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格隆汇4月3日丨机器人在投资者互动平台表示,公司目前的半导体装备产业应用呈现规模化,产品包括大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台,主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域,广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链,为客户产业链及供应链安全的稳定提供多元保障。
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